4號(20～38μm)焊錫粉是焊料市場的主流，本文選用不同形貌SnAg3.0Cu0.5的4號焊錫粉與同一種助焊劑配制成焊錫膏進行測試。將不同形貌的焊錫粉編號為A～H，焊錫粉放大2000倍的表面光潔度如圖1所示，SEM圖中從A到H焊錫粉的表面逐漸光滑。將A～H焊錫粉與同一助焊劑配制焊錫膏編號為1#～8#，選用綜合性能較好，且已投入生產的A500助焊劑與各種焊錫粉配制焊錫膏。配制焊錫膏的工藝參數完全相同，即助焊劑A500質量百分比11.5%，焊錫粉質量百分比88.5%。

采用激光粒度分析儀LS230檢測焊錫粉的粒度分布，A～H的粒度分布均符合4號粉標準(SJ/T11391—2009)的要求，采用測氧儀ＲO500測定焊錫粉的氧含量，氧含量在80～110mg/kg之間。按照SJ/T11186－1標準，采用PCU－205粘度測試儀測定焊錫膏的粘度值，直至焊錫膏發砂后停止測試。本實驗對焊錫膏的粘度值測試方式有兩種，一是連續24h的測試，二是每周一次每次15min連續8周的測試，測試后的焊錫膏放回冷藏柜中儲存。

1#～8#焊錫膏連續測試24h粘度值隨時間的變化趨勢如圖2所示。1#～8#焊錫膏連續測試8周，每次測試15min的粘度值隨時間變化趨勢圖如圖3所示。焊錫膏外觀如圖4所示(左邊是已砂化焊錫膏，右邊是常規焊錫膏)。

從圖2中看出，8個焊錫膏樣品的初始粘度均在150～170Pa·s之間，隨著測試時間的延長，除8#焊錫膏以外其他焊錫膏的粘度均增大。其中1#焊錫膏測試4h后砂化，2#焊錫膏測試6h后砂化，3#、4#焊錫膏測試10h后砂化，5#焊錫膏測試12h后砂化，6#焊錫膏測試14h后砂化，焊錫膏砂化后不再繼續測試。7#焊錫膏測試12h后粘度值開始增加，但增長速率較為緩慢，8#焊錫膏在24h內粘度值很穩定。一般來說，焊錫膏的粘度變化幅度越大，出現砂化時間越短，說明焊錫膏的穩定性越差。焊錫膏通常是需要連續印刷，連續測試焊錫膏的粘度可以間接判斷焊錫膏在連續使用過程中的穩定性。測試時間越長，粘度變化越小的焊錫膏印刷時的穩定性越好，反之，焊錫膏印刷時的穩定性越差。

從圖3看出，1#、2#焊錫膏連續測試不到8周砂化，3#～8#焊錫膏在8周測試時間內未砂化，但3#～6#焊錫膏粘度變化較大，粘度變化超過20%，不利于焊錫膏印刷使用。7#、8#焊錫膏粘度值穩定，保質期較長。

觀察A到H的焊錫粉表面光潔度圖1可以發現，A、B焊錫粉表面凸凹不平，龜裂深淺不等，C和D焊錫粉表面凹坑比A、B的要少，但是粉體表面粘附著部分微小的粉末，并且有龜裂。E和F焊錫粉表面幾乎沒有凹坑，但龜裂很多。焊錫粉G表面的龜裂比F的少，表面較前幾種光滑，粉末光亮;焊錫粉H表面光滑，有少許較小龜裂，顏色較G暗，粉末表面有一層保護膜。凹坑與龜裂對于相同體積的焊錫粉來說會增加焊錫粉的比表面積。因此焊錫粉表面粗糙度的增加和龜裂的增多會導致焊錫膏的儲存穩定性變差。圖2、圖3兩種不同的測試方法對1#～8#焊錫膏的測試結果說明焊錫粉表面越光滑越好，所制備焊錫膏的使用穩定性和儲存穩定性也越好。