隨著經(jīng)濟和科學技術(shù)的不斷發(fā)展，人們對于具有多功能、微型化、高性能和高質(zhì)量類型的電子產(chǎn)品需求越來越多。想要實現(xiàn)以上這些需求，高質(zhì)量焊接是必不可少的，可以這樣說，對于PCBA加工行業(yè)來說，高質(zhì)量焊接就是電子產(chǎn)品的質(zhì)量基石。

       為什么SMT高質(zhì)量焊接是電子產(chǎn)品拼裝過程中的重要環(huán)節(jié)之一呢？假如沒有相應(yīng)的SMT焊接工藝質(zhì)量保證，那么不管是設(shè)計得再好、再精良的電子設(shè)備都難以達到設(shè)計目標。因此，在焊接時要對焊點進行嚴格的檢查，防止呈現(xiàn)不合格焊點質(zhì)量問題導致整個電子產(chǎn)品不合格。下面綠志島給大家介紹一下各種電子SMT焊接容易出現(xiàn)的問題。

1.焊錫膏的質(zhì)量

       焊錫膏作為回流焊接的必要材料，質(zhì)量的好壞能夠直接決定焊接的質(zhì)量。焊錫膏質(zhì)量保障主要來自兩個方面：存儲和應(yīng)用。焊錫膏通常存儲在0到10℃之間，或者根據(jù)制造商的要求進行存儲。對于其應(yīng)用，SMT車間的溫度必須為25℃±3℃，濕度必須為50％±10％。而且，它的恢復時間必須為4小時以上，并且在使用前必須進行充分攪拌，以使其粘度具有出色的適印性和脫模變形性。涂完焊錫膏后必須正確放置錫膏蓋，涂有焊錫膏的電路板必須在兩個小時內(nèi)進行回流焊接。

2.鋼網(wǎng)設(shè)計

       鋼網(wǎng)的關(guān)鍵功能在于在PCB焊盤上均勻地涂上焊膏。鋼網(wǎng)是印刷技術(shù)中必不可少的，其質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量。到目前為止，共有三種制造鋼網(wǎng)的方法：化學腐蝕，激光切割和電鍍。在以下方面得到充分考慮和適當處理之前，將無法確保模具設(shè)計。

3.鋼網(wǎng)的厚度

       為了保證焊膏的數(shù)量和焊接質(zhì)量，鋼網(wǎng)的表面必須光滑且平整，鋼板厚度的選擇應(yīng)由引腳之間間距最小的組件決定。

4.PCB支持

       PCB支持是焊膏印刷的重要調(diào)整內(nèi)容。如果PCB缺乏有效的支撐或支撐不當，則應(yīng)使用厚的焊膏或不均勻的焊膏。PCB支撐件應(yīng)布置得平坦且均勻，以確保鋼網(wǎng)與PCB之間的緊密性。

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